基材：FR-4

層數(shù)：多層板

表面工藝：鍍金工藝

最小鉆孔：0.2mm

最小線寬：3mil(0.075mm)

最小線矩：3mil(0.075mm)

阻焊/字符：綠油白字

產(chǎn)品特點(diǎn)：板厚公差+/-0.05mm，尺寸公差+/-0.05mm，高精密板

多層電路板制造商~參數(shù)詳情

多層線路板制造方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。