PCB，又稱印刷線路板、印制電路板，是重要的電子元器件，被譽為“電子元器件之母”。其中，覆銅箔板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。那么，關(guān)于PCB板材基礎(chǔ)知識，你了解有多少呢？
一、板材的分類
1、按增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基）等五大類。
2、按所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類：
（1）常見的紙基CCI有酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等）、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。
（2）常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂（FR一4、FR-5）。
（3）其他特殊性樹脂：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
3、按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型（UL94一VO、UL94一 V1級）和非阻燃型（UL94一HB級）兩類板。
注：近年來，隨著環(huán)保問題的重視，在阻燃型CCL中分出一種新型不含溴類物的CCL品種，稱為“綠色型阻燃CCL”。
4、從CCL的性能分類，分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性CCL（板的L在150℃以上）、低熱膨脹系數(shù)的CCL（用于封裝基板）等類型。

二、板材的主要標(biāo)準(zhǔn)
1、國家標(biāo)準(zhǔn)：GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國臺灣標(biāo)準(zhǔn)為CNS標(biāo)準(zhǔn)。 
2、國際標(biāo)準(zhǔn)：日本標(biāo)準(zhǔn)JIS，美國標(biāo)準(zhǔn)ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL，英國標(biāo)準(zhǔn)Bs，德國標(biāo)準(zhǔn)DIN、VDE，法國標(biāo)準(zhǔn)NFC、UTE，加拿大標(biāo)準(zhǔn)CSA，澳大利亞標(biāo)準(zhǔn)AS，國際標(biāo)準(zhǔn)IEC等。

三、 板材的參數(shù)詳解
常見的參數(shù)如下： 
1、94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）；
2、94V0：阻燃紙板 （模沖孔）；
3、22F： 單面半玻纖板（模沖孔）；
4、CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）
5、CEM-3：雙面半玻纖板（簡單的雙面板可以用這種料）
6、FR-4: 雙面玻纖板。
7、其他：
（1）阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種；
（2）半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm；
（3）FR4 CEM-3都是表示板材的，F(xiàn)R4 是玻璃纖維板，cem3是復(fù)合基板；
（4）無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求；
（5）TG是指板材在高溫受熱下的玻璃化溫度。這個值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。TG值越高，說明板材的耐溫度性能越好。因此，TG150板材肯定比TG130板材要好，而TG170板材在質(zhì)量上也好于TG150板材。
附：什么是高TG線路板？
TG≥170℃的PCB線路板，稱作高TG線路板。板材的Tg提高了，線路板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會相應(yīng)提高和改善。高TG板材大都應(yīng)用于高多層印制電路板（>10 層）、汽車、封裝材料、埋入式基板、工業(yè)控制用精密儀器儀表、路由器等領(lǐng)域。

四、PCB板材供應(yīng)商
銅箔基板制造商眾多，常見與常用到的品牌就有：生益、建滔、國紀(jì)等。
近日，由中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會與中國電子電路行業(yè)協(xié)會聯(lián)合發(fā)布的“第十九屆（2019）中國電子電路行業(yè)排行榜”，此次上榜的“覆銅箔板”企業(yè)共有17家，產(chǎn)值約467.32億元人民幣。其中，2019營業(yè)收入過10億元人民幣的企業(yè)共有9家，分別為：建滔積層板控股、生益科技、聯(lián)茂電子、金安國紀(jì)、山東金寶電子、浙江華正新材料、南亞新材料、松下電子、騰輝電子等。建滔積層板控股以營收161.80億元位居榜首，同比上年的144.63億元，增長11.87%；生益科技以營收130.44億元排名第二，同比上年的119.81億元，增長8.87%；聯(lián)茂電子、金安國紀(jì)分別以45億元、33.22億元位居第三、四名。

2020年的疫情雖然對各行業(yè)的影響很大，但PCB行業(yè)受益于新基建、醫(yī)療、5G、新能源汽車、人工智能等領(lǐng)域的快速爆發(fā)，還將迎來新的增長點。根據(jù) Prismark預(yù)測， 2020年 PCB 行業(yè)預(yù)計成長率為 2%，并將在 2020 至 2024 年之間以 5%的年復(fù)合增長率成長，到 2024 年全球 PCB 行業(yè)產(chǎn)值 將達(dá)到 758.46 億美元，市場規(guī)模提升空間非常大。因此，作為PCB行業(yè)的配套產(chǎn)業(yè)，覆銅箔板在產(chǎn)量、產(chǎn)值方面，有望迎來爆發(fā)式的增長。